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　　金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种已切割晶圆的转贴设备”的专利，授权公告号CN 222223121 U，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了一种已切割晶圆的转贴设备，包括：作业平台，十大买球的app用于承载固定在原始胶带上的已切割晶圆；内平台，沿作业平台的外围设置，并且具有第一顶面以用于承载第一环状产品；外平台，沿内平台的外围设置，并且具有第二顶面以用于承载第二环状产品；以及切割装置，设置在内平台与作业平台之间，以用于切割原始胶带。本申请提供已切割晶圆的转贴设备无需在作业平台上方为切割工具预留空间，作业平台上方的空间可以用以设置其他装置。