存储芯片与光刻胶：10家热门公司的半导体进阶之路
发布时间 : 2026-01-12 浏览次数 : 次在半导体产业的宏大版图中，存储芯片与光刻胶宛如两颗璀璨的明珠，散发着独特而耀眼的光芒，占据着举足轻重的地位。存储芯片作为数据的 “记忆宝库”，肩负着存储和读取各类数据的重任，从我们日常使用的智能手机、电脑，到数据中心的海量数据存储，它都发挥着不可或缺的作用。而光刻胶则被誉为半导体制造的 “关键密码”，是光刻工艺中至关重要的材料，直接决定了芯片制造的精度和性能。
当下，人工智能浪潮正以前所未有的速度席卷全球，为科技产业带来了翻天覆地的变革，存储芯片和光刻胶也被推向了时代的风口浪尖。在人工智能领域，对数据处理和存储的需求呈指数级增长，这使得存储芯片的重要性愈发凸显。随着 AI 服务器、大数据中心等基础设施的快速发展，对高性能存储芯片的需求也水涨船高，导致存储芯片价格一路飙升，开启了一轮强劲的上涨周期。据相关数据显示，2025 年第四季度，部分存储芯片的价格涨幅甚至超过了 50% ，这种价格的剧烈波动，深刻影响着整个半导体产业链的成本和利润格局。
与此同时，光刻胶的国产化替代进程也在加速推进。长期以来，全球光刻胶市场尤其是高端光刻胶领域，几乎被日本和美国的企业所垄断。然而，近年来，随着国际贸易形势的变化以及国内半导体产业自主发展的需求日益迫切，国产光刻胶企业迎来了前所未有的发展机遇。在国家政策的大力支持和企业自身的不懈努力下，国内光刻胶企业在技术研发、产品性能提升等方面取得了显著进展，逐步打破了国外企业的技术封锁，实现了从无到有、从弱到强的跨越。
在这样的大背景下，有 10 家公司凭借自身在存储芯片或光刻胶领域的独特优势和卓越表现，成为了市场关注的焦点。它们在技术创新、市场份额拓展、产品质量提升等方面各显神通，不仅为自身赢得了广阔的发展空间，也为推动整个行业的进步做出了重要贡献。接下来，就让我们一同走进这 10 家公司，探寻它们在存储芯片与光刻胶领域的精彩故事和独特魅力。
南大光电在先进前驱体、电子特气与光刻胶业务上全面开花，展现出强大的技术实力和市场竞争力。在存储芯片领域，其先进前驱体材料广泛应用于高端制程，为存储芯片的性能提升提供了有力支撑。公司自主研发的 193nm ArF 光刻胶更是取得了重大突破，不仅完成了 14nm 节点工艺验证，还成功斩获中芯国际的百吨级订单，这一里程碑式的成果标志着国产光刻胶在先进制程供应链中的地位得到了显著提升。公司还通过技术联合攻关，针对 28nm 及以上先进制程需求，与中芯国际在光刻胶性能优化、工艺适配等领域开展深度合作，重点解决光刻胶在存储芯片制造中的边缘粗糙度控制、良率稳定性等关键问题，目前相关产品良率已突破 90%，接近国际巨头水平 。
上海新阳致力于集成电路材料与配套设备业务，在存储芯片蚀刻液、电镀液及光刻胶方面取得了规模化成果。公司是头部存储芯片企业蚀刻液的独家供应商，产能紧张但正快速扩张，其清洗液、电镀液也处于全球头部、国内顶尖水平，业务增速快逾 50%，整体供不应求。2024 年全年公司化学品总产量超 2 万吨，相较去年同期增长了 37%，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超 80%。公司积极进行产能布局，松江总部 1.9 万吨的化学品产能已打满，合肥约 4.4 万吨清洗液、电镀液、蚀刻液产能分批投放，2024Q2 部分试生产，2025 年初正式取得生产许可，全部产能预计 2026H1 有望投完，产能增长 230%。2025 年 3 月政府在上海松江为新阳批新基地，先进晶圆制程材料再扩 5 万吨，其中 3.3 万吨蚀刻液为最稀缺产能，供给头部存储客户，客户端需求明确。投产后公司先进晶圆制程材料有望达 11.3 万吨，较 2024 年增长近 5 倍 。在光刻胶业务上，其 KrF 光刻胶配套溶剂纯度达 99.999%，与自身光刻胶产品形成协同，已通过头部晶圆厂批量验证，高端光刻胶树脂也实现了自主可控。
彤程新材以特种橡胶助剂和半导体光刻胶为双核心业务，形成 “传统 + 新兴” 双轮驱动格局。在半导体光刻胶领域，公司是国内领先的生产商，受益于新品加速放量，业绩显著提升。2024 年公司半导体光刻胶业务实现营业收入 3.03 亿元，同比增长 50.43%。从具体产品看，半导体用 I 线光刻胶产品较上年同期增长 61%；KrF 光刻胶产品较上年同期增长 69%，占有率持续提升，已稳居国内最大供应商地位；化学放大 I 线（ICA）光刻胶持续保持高速增长，较上年同期增长 185%；ArF 光刻胶已通过客户验证并开始陆续上量产生营收，产品广泛应用于国内知名逻辑芯片、存储器、功率器件等主流晶圆厂；EBR 等产品也在 2024 年取得销售收入。公司在建项目逐步落地，年产 1.1 万吨半导体、平板显示用光刻胶及 2 万吨相关配套试剂项目目前已部分进入投产阶段，产品涵盖半导体光刻胶、EBR 等高端光刻胶及其配套产品；全资子公司彤程电子投资的半导体芯片抛光垫项目，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫 25 万片、预计满产后年销售约 8 亿元，目前该项目已建设完成，并已竣工验收，于 2024 年 12 月底进入试生产阶段 。
恒坤新材专注于光刻材料与前驱体材料业务，是境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。公司已量产供货产品包括 SOC、BARC、i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升，主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。根据弗若斯特沙利文统计，在 12 英寸集成电路领域，公司自产光刻材料的销售规模已排名境内同行前列，其中，两大核心产品 SOC 与 BARC 在 2023 年的销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，2024 年，公司 SOC 产品的境内市占率预计达到 10%。公司自产 SOC、BARC 等产品已成功替换境外厂商同类产品，打破以往境内由信越化学、日本合成橡胶、日产化学以及 Brewer Science 等几大境外厂商长期垄断的市场格局 。
鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，在 CMP 工艺材料、光刻胶等业务上进行了全面布局。公司的 CMP 抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证，全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系。在存储芯片制造材料方面，公司布局了多款可应用于存储芯片制造的产品，如 CMP 抛光材料，包括抛光垫、抛光液及清洗液，是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，公司布局的近 30 款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超 15 款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装 PI 可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节 。
晶瑞电材业务涵盖高纯化学品、锂电材料、光刻胶等领域。在存储芯片相关业务中，公司的高纯电子化学品为存储芯片制造提供了关键的基础材料支持，其生产的 G 线 / I 线光刻胶市占率领先，配套溶剂产品占光刻胶配方比例超 80%，与国内主流晶圆厂深度绑定，实现了批量稳定供货。公司不断加大研发投入，积极推进光刻胶产品的升级换代，以满足存储芯片制造工艺不断提升的需求，在存储芯片高纯电子化学品和光刻胶供货方面成绩斐然，成为了国内半导体材料领域的重要供应商之一 。
艾森股份专注于电子化学品业务，在存储芯片电镀和光刻产品、先进封装光刻胶方面取得了技术突破与量产成果。公司的产品在存储芯片制造过程中的电镀和光刻环节发挥着重要作用，其先进封装光刻胶能够满足先进封装工艺对光刻精度和性能的严格要求。通过持续的研发创新，艾森股份不断提升产品的性能和质量，成功实现了相关产品的量产，打破了国外企业在该领域的技术垄断，为国内存储芯片制造企业提供了可靠的国产替代选择，有力地推动了国内存储芯片产业的发展 。
雅克科技业务涵盖半导体材料、光刻胶及配套试剂等多个领域。在存储芯片相关业务中，公司的前驱体产品在存储芯片制程中发挥着关键作用，为存储芯片的技术升级提供了重要支持。公司不断加大在光刻胶领域的研发投入，取得了一系列技术突破，其光刻胶及配套试剂产品逐渐在市场上崭露头角。通过与国内外知名企业的合作，雅克科技不断拓展市场份额，提升品牌影响力，在半导体材料领域尤其是存储芯片相关材料方面，逐渐形成了自己的核心竞争力 。
安集科技专注于化学机械抛光液、光刻胶去除剂业务，在存储芯片供应链中占据着重要地位。公司的化学机械抛光液如同一位精细的 “美容师”，负责在晶圆切割、制造和封测等环节，把晶圆打磨得平坦、光滑，确保芯片制造的精度和性能 ，已成为众多知名企业的首选，客户涵盖了全球主流集成电路制造厂，包括中芯国际、长江存储、华润微电子等。在光刻胶去除剂方面，公司成功打破了国外厂商的长期垄断，实现了进口替代，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，技术水平达到国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于产品的批量生产中。目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台，并均取得了不同程度的进展和突破 。
芯源微专注于半导体专用设备业务，在存储芯片涂胶显影设备、光刻胶零部件研发方面取得了显著进展。公司的前道涂胶显影设备已在国内光刻胶企业批量应用，为光刻胶的涂布和显影提供了关键的设备支持，有效提升了光刻胶在存储芯片制造过程中的应用效率和质量。公司不断加大研发投入，积极推进光刻胶零部件的研发工作，努力实现关键零部件的自主可控，降低对国外供应商的依赖，为国内存储芯片制造产业的设备国产化进程做出了重要贡献 。
这 10 家公司在存储芯片与光刻胶领域各显神通，展现出了强大的技术实力和市场竞争力。它们不仅在技术研发上取得了显著的突破，打破了国外企业在关键技术上的长期垄断，实现了国产替代从 0 到 1 的重大跨越，还在市场份额拓展方面成绩斐然，逐渐在全球市场中崭露头角，为中国半导体产业在国际舞台上赢得了一席之地。
展望未来，随着半导体国产替代进程的加速推进，这 10 家公司有望迎来更加广阔的发展空间。在国家政策的大力支持下，如集成电路产业投资基金三期计划投入超 500 亿元，重点扶持光刻胶研发和产业化，以及各地政府出台的采购补贴、税收减免等政策，为企业的发展提供了坚实的后盾。国内存储芯片企业的扩产计划，如长江存储、长鑫存储等，也将为这些公司提供更多的市场机会和应用场景。它们可以凭借自身的技术优势和产品质量，深度参与到国内存储芯片产业的发展中，与芯片企业形成紧密的合作关系，共同推动产业的进步。
在技术创新方面，这些公司也将持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量。随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的快速发展，对存储芯片和光刻胶的性能要求也将越来越高。这些公司将积极应对市场需求的变化，加强技术研发和创新，努力开发出更加先进的产品，以满足市场对高性能存储芯片和光刻胶的需求。它们还将加强与高校、科研机构的合作，整合各方资源，共同攻克技术难题，提升我国半导体材料和设备的整体技术水平 。
从市场竞争格局来看，这 10 家公司在国内市场已经占据了一定的优势地位，未来它们将进一步巩固和扩大市场份额。同时，它们也将积极拓展国际市场，加强与国际知名企业的合作与竞争，提升品牌的国际影响力。在全球半导体产业加速变革的大背景下，这些公司有望抓住机遇，实现跨越式发展，成为全球半导体材料和设备领域的领军企业，为推动我国半导体产业的自主可控发展做出更大的贡献 。
存储芯片与光刻胶领域正处于快速发展的黄金时期，这 10 家公司凭借自身的优势和努力，已经在行业中取得了令人瞩目的成绩。未来，它们将继续在技术创新、市场拓展等方面发力，在半导体国产替代的伟大征程中，书写属于自己的辉煌篇章，助力中国半导体产业实现从追赶到超越的历史性跨越 。买球的app
