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半导体划片刀,又称晶圆切割刀,是半导体晶圆制造后道封装环节中的关键耗材。其功能是在晶圆制造完成后,通过机械或激光方式,将承载着数百至数千个...
当莱茵河畔的氢燃料技术,运用到长江之滨的新能源汽车上,这段跨越欧亚大陆的“制造”相遇,势必将碰撞出令人期待的火花。 11月18日—19日...
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近日,成都卡诺普机器人技术股份有限公司(以下简称“卡诺普”)正式向港交所递表,拟登陆资本市场。 卡诺普是中国先进的工业机器人公司暨具身智...